| 日本媒體報導，日商松下（Panasonic）預定明年3月底以前縮減當地半導體生產線，將擴大芯片外包給臺積電，委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日圓強勁升值，提高日本半導體整合組件大廠（IDM）的制程成本，IDM將提高產品委外代工的比重。
富士通明年準備推出超級計算機，許多相關芯片正由旗下的半導體部門與臺積電進行合作、投片。東芝及爾必達等相繼宣布，將擴大封測代工訂單給臺灣的合作伙伴力成，日本內存大廠爾必達也提高在臺灣瑞晶的內存生產比重。
日本經濟新聞報導，松下計劃在明年3月底前縮減日本當地的半導體生產，并裁員約1,000人。由于松下虧損的電視機部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產電視面板。
松下位在日本的五座芯片生產廠，包括富山縣設備先進的魚津廠均將減產，進而將晶圓生產外包給臺積電等公司，對臺積電而言，這將是推升明年大幅接單的主要來源。
半導體業(yè)者表示，日本311大地震，日本當地18家半導體廠受重挫，喚起日本半導體有必要分散風險的意識，日圓強勁升值后，更加快這些半導體廠商的行動。
此外，松下計劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產移往日本海外。報導指出，松下原先計劃將生產電漿電視面板的尼崎第三工廠轉為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續(xù)強勁，故撤回上述計劃，轉而將增產目標轉向海外。
據統計，全球半導體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導體廠已啟動外包的行動，包括臺積電、聯電及后段封測的日月光、硅品等，將都受惠。
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